硅片厚度測(cè)量儀采用的這種紅外干涉技術(shù)具有*優(yōu)勢(shì)，諸多材料例如，Si，GaAs，InP，SiC，玻璃，石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的，非常容易測(cè)量，標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量空間分辨率可達(dá)50微米，更小的測(cè)量點(diǎn)也可以做到。
測(cè)試原理：
硅片厚度測(cè)量儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量原理，截取一定尺寸的式樣；通過控制面板按鈕，調(diào)節(jié)測(cè)量頭降落于式樣之上；依靠兩個(gè)接觸面產(chǎn)生的壓力和兩接觸面積通過傳感器測(cè)得的數(shù)值測(cè)量材料的厚度。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、硅片厚度測(cè)量儀支持自動(dòng)和手動(dòng)兩種測(cè)量模式，方便用戶自由選擇。
2、配置標(biāo)準(zhǔn)量塊用于系統(tǒng)標(biāo)定，保證測(cè)試的精度和數(shù)據(jù)一致性。
3、微電腦控制系統(tǒng)，大液晶顯示、PVC操作面板，方便用戶進(jìn)行試驗(yàn)操作和數(shù)據(jù)查看。
4、嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測(cè)量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制。
5、測(cè)試過程中測(cè)量頭自動(dòng)升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差。
6、系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)樣，進(jìn)樣步距、測(cè)量點(diǎn)數(shù)和進(jìn)樣速度等相關(guān)參數(shù)均可由用戶自行設(shè)定。
7、系統(tǒng)支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印等許多實(shí)用功能，方便快捷地獲取測(cè)試結(jié)果。
8、標(biāo)準(zhǔn)的USB接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)。
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