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UltraShape - 晶圓關鍵尺寸測量系統

簡要描述:系統用于磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測,包括TTV,Bow,Warp,TIR等參數,可覆蓋4寸-12寸任何材質晶圓的關鍵尺寸檢測,精度達國際水平,產能和經濟效益遠超國內外產品。

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  • 廠商性質:代理商
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  • 更新時間:2024-11-09
  • 訪  問  量: 859

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系統用于磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測,包括TTV,Bow,Warp,TIR等參數,可覆蓋4寸-12寸任何材質晶圓的關鍵尺寸檢測,精度達國際水平,產能和經濟效益遠超國內外產品。是全球蕞高產能的最新高速測量系統。

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*1:材質類型包括:玻璃、硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、銻化鎵(含一到四代半導體料)

*2:靜態精度或可稱為同點位多次連續測量的最大偏差值,數據為針對500um厚度雙拋硅片進行實驗的結果

*3:多次取放測量同點位數據的最大三倍標準差值,數據為針對500um厚度雙拋硅片進行實驗的結果,可升級拓展到更高的精度



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